如今技術發展都在“智能(neng)”的(de)大(da)道(dao)上飛奔(ben)著(zhu)，新(xin)(xin)一代(dai)信息(xi)技術充分(fen)運(yun)用在城市(shi)(shi)的(de)各(ge)行各(ge)業之中的(de)基于知識社會下一代(dai)創新(xin)(xin)的(de)城市(shi)(shi)信息(xi)化(hua)高(gao)級形態(tai)(tai)，實(shi)現(xian)信息(xi)化(hua)、工業化(hua)與城鎮化(hua)深度融合，構(gou)建用戶創新(xin)(xin)，開放創新(xin)(xin)，大(da)眾創新(xin)(xin)，協同創新(xin)(xin)等為特(te)征的(de)城市(shi)(shi)可持續創新(xin)(xin)生態(tai)(tai)，實(shi)現(xian)精細化(hua)和動態(tai)(tai)管理(li)。

知識社會創新2.0的(de)信息化高級形(xing)態

拋開許(xu)多(duo)大(da)牌的終端圍攻戰，LED行業(ye)各個領域也是發(fa)展迅勐，未來產(chan)業(ye)會進一步提(ti)升聚(ju)集度，優勢(shi)資源集中(zhong)向優勢(shi)企業(ye)靠攏。光(guang)(guang)引擎和倒裝(zhuang)無(wu)金線封(feng)裝(zhuang)等逐漸受捧，器件(jian)產(chan)品(pin)全(quan)部開始拼(pin)光(guang)(guang)源模塊(kuai)組(zu)件(jian)，尤其(qi)是IC集成產(chan)品(pin)，系(xi)統集成、模組(zu)化(hua)、模塊(kuai)化(hua)是趨勢(shi)。芯片封(feng)裝(zhuang)技術優勢(shi)顯現，產(chan)業(ye)化(hua)生產(chan)仍(reng)待深化(hua)。光(guang)(guang)源模塊(kuai)帶IC集成的分小功率(lv)器件(jian)和單顆(ke)COB器件(jian)， 30W以下(xia)依(yi)舊是市(shi)場(chang)主流(liu)產(chan)品(pin)，未來有望(wang)大(da)幅增(zeng)長。

智(zhi)(zhi)(zhi)能應(ying)用的新時代，不(bu)管是(shi)(shi)否(fou)是(shi)(shi)“炒”概念，智(zhi)(zhi)(zhi)能照明不(bu)能不(bu)提，目前大部分都(dou)是(shi)(shi)App+燈(deng)(deng)+控(kong)制系統的方式(shi)，調(diao)光調(diao)色，營造氛圍。各家產品從燈(deng)(deng)到軟件、系統自成(cheng)一體，Zigbee、WiFi都(dou)有(you)使用，驅動芯片、燈(deng)(deng)具控(kong)制系統等比去年都(dou)有(you)很大提升(sheng)，還出現(xian)了手(shou)勢(shi)開(kai)關(guan)等。智(zhi)(zhi)(zhi)能化(hua)燈(deng)(deng)具點亮方案(an)，家庭和商業(ye)場(chang)所智(zhi)(zhi)(zhi)能化(hua)解決，智(zhi)(zhi)(zhi)能照明越來越流行，是(shi)(shi)趨勢(shi)也是(shi)(shi)挑戰。

當前，產品技術同質(zhi)化逼迫(po)企業(ye)尋找(zhao)新(xin)出(chu)路(lu)，企業(ye)又該如(ru)何找(zhao)到(dao)新(xin)出(chu)路(lu)，出(chu)路(lu)又在哪里(li)? 深紫外、小(xiao)(xiao)間距(ju)、背光(guang)源、倒裝、強封(feng)裝、大(da)散熱、小(xiao)(xiao)驅動、智(zhi)能控制、熒光(guang)粉(fen)、硅膠...... 如(ru)何搶占各個細分市(shi)場的(de)新(xin)領(ling)地(di)，值(zhi)得思量。

細(xi)分市(shi)場(chang)(chang)應(ying)(ying)用(yong)方面，燈(deng)(deng)絲(si)燈(deng)(deng)更加(jia)成熟，多家企(qi)業技術領先。 藍(lan)寶石(shi)襯底燈(deng)(deng)絲(si)依舊(jiu)是取(qu)代(dai)老式鎢(wu)絲(si)燈(deng)(deng)的主要產品。雖然有(you)人(ren)不(bu)看好(hao)燈(deng)(deng)絲(si)燈(deng)(deng)，但確(que)實已(yi)經在全球各國都出現(xian)，市(shi)場(chang)(chang)也(ye)是應(ying)(ying)聲(sheng)高漲(zhang)。集成封裝器件產品在50W以上依舊(jiu)具有(you)性價比優勢。紫(zi)外(wai)光(guang)的應(ying)(ying)用(yong)越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)多，普及(ji)率也(ye)越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)高。紫(zi)外(wai)LED應(ying)(ying)用(yong)潛在市(shi)場(chang)(chang)巨大(da)，值得關注。植物照明(ming)方面，主要還(huan)是以藍(lan)光(guang)和紅光(guang)為主。植物照明(ming)與(yu)深紫(zi)外(wai)LED一樣，都需要規模化(hua)應(ying)(ying)用(yong)才能進一步挖掘市(shi)場(chang)(chang)先機。紫(zi)外(wai)LED在安防、消(xiao)毒、固化(hua)等領域應(ying)(ying)用(yong)廣(guang)泛(fan)，市(shi)場(chang)(chang)潛力巨大(da)。

此外(wai)，汽車(che)(che)照明應用也(ye)是企業關注(zhu)的應用之一(yi)。汽車(che)(che)車(che)(che)輛燈(deng)具，所有的燈(deng)具顯示(shi)(shi)已(yi)經(jing)模組(zu)(zu)化，突出的有前大(da)燈(deng)和轉向燈(deng)。汽車(che)(che)照明模組(zu)(zu)化發展(zhan)，市(shi)場穩(wen)定有待擴展(zhan)。EMC器件(jian)產品仿集成封(feng)裝(zhuang)模式(shi)制成的大(da)功率工礦燈(deng)和泛光(guang)燈(deng)，這也(ye)是一(yi)種(zhong)可行解決方案(an)。直(zhi)下式(shi)背光(guang)源，面向電視顯示(shi)(shi)的產品已(yi)經(jing)有CSP產品，顯示(shi)(shi)屏市(shi)場一(yi)直(zhi)在增長。

UV LED開始受到重(zhong)視，未來(lai)存有大(da)空(kong)間(jian)。智能照(zhao)明成(cheng)為潮流，靜待春天，燈(deng)絲燈(deng)更加成(cheng)熟穩重(zhong)。產業(ye)裝備(bei)迅速擴張，新(xin)品設備(bei)價格趨低平緩。顯(xian)示領(ling)域延伸，背光小間(jian)距領(ling)先，產業(ye)競爭(zheng)日趨激(ji)烈，未來(lai)一定會有改觀。